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三星GALAXYS5拆解报告内部芯片揭秘

发布时间:2020-03-11 11:37:36 阅读: 来源:无纺布袋加工厂家

首页安卓之家安卓手机 三星GALAXY S5拆解报告:内部芯片揭秘 2014-4-3 9:06:03来源:腾讯数码作者:水蓝责编:乐游 评论: 三星GALAXY S5即将在全球发售,而这款新机相比过去在内部构造上到底有怎样的变化,尤其新增的指纹识别和心率感应等功能,到底有何特别之处更是大家关心的话题。日前,国外专业网站ChipWorks率先放出了三星GALAXY S5拆解报告,并为我们揭秘了该机各个芯片的信息。

核心芯片来自高通

此次ChipWorks拆解的三星Galaxy S5是韩国版本SM-G900S,在整体硬件规格上与其他版本完全相同,但在网络方面会有所差异。同时与人们比较熟悉的拆解网站iFixit不同,ChipWorks更关注的是手机内部芯片的分析与显微观察,因此所展示的内容重要也集中在芯片部分,而很少涉及拆解的过程和维修。

而根据ChipWorks公布的信息显示三星GALAXY S5内部使用的大量芯片中有六颗来自高通,而且都是核心部分的。其中,最为大家关心的处理器方面,该机所配备的2.4GHz的骁龙801(MSM8974AC)处理器被封装在内存颗粒之下,在拆解后能够清晰看到芯片的型号。此外,高通还为三星GALAXY S5提供了电源管理单元;封包追踪功率放大器;射频接收器;射频收发器以及音频编码器等芯片。至于手机内存和闪存则是三星自家的K3QF2F0DA 2GB内存以及三星KLMBG4GEAC 32GB闪存。

生物识别传感器

至于三星GALAXY S5新增的指纹识别功能所使用的传感器据称来自Maxim,但与iPhone5s将指纹传感器置于Home键的做法不同,三星则分为两部分,虽然指纹传感器也同样装载于Home键里,但还要接受触摸屏的输入,需要同时使用才能载入用户的指纹ID。其工作的过程是触摸屏的部分可以检测手指挥动,然后再启动Home键里的传感器进行相关识别功能。

除此之外,其他曝光的芯片还是显示该机配有Invensense MP65M P02881 L1405六轴陀螺仪/加速计,并且拥有NXP 47803 NFC芯片及安全模块,同时由于是韩国版本的缘故,所以还内置有FCI FC8080地面数字多媒体广播调谐器,这使得手机能够接收数字电视节目。而除了使用了来自安华的功率放大器,多模多频功率放大器以及薄膜腔声波谐振器等芯片之外,该机为了获得更出色的音质还装载了Audience ADNC ES704独立音频处理器。

ISOCELL CMOS传感器

三星以往的GALAXY S系列摄像头都采用的是索尼传感器,而此次的GALAXY S5则首次使用了自家1600万像素1/2.6的ISOCELL CMOS传感器,号称能减少30%的干扰、提升30%的每像素吸收的光量,并且被三星认为是取代背照式(BSI)的下一代传感器技术。

值得注意的是,在三星GALAXY S5所配LED闪光灯旁边紧挨着的则是新增的心率监测仪,主要原理是使用红光、红外光照射你的手指,然后检测因脉搏跳动引起的手指表面压力变化,从而获得用户的心率数据。

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